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  安卓手機共用無鉛錫膏處理規劃
點擊次數:8661 更新時候:2016-06-16 【打印此頁】 【前往

  在元電子電子器件貼裝過和中,焊膏被放置于片式部件的引腳與焊盤彼此,即使焊盤和部件引腳潤濕不合格品(可焊性好),液體焊料會縮小而使焊接不充滿活力,任何焊料顆粒狀沒能聚工業制硝酸一家焊點。高斯模糊液體焊料會從焊接外流,制成錫珠。   a、在印刷制版技藝因其為文檔模板與焊盤對中偏移量迫使焊膏流到焊盤外。   b、貼片應用程序中Z軸的有壓力過太剎時將錫膏熱擠壓到焊盤外。電話通用無鉛錫膏   c、供暖傳輸率過快,之時非常短焊膏間接含水和溶液失敗齊全易揮發到,達標離交柱激光焊接區時激發溶液、含水熱鬧,濺出錫珠。   d、摸版啟齒面積及表層不清晰。   凈化處理途徑:   a、逼單焊盤、構件引腳和錫膏是沒有是鈍化。   b、調濟模板制作啟齒與焊盤切確對位。   c、切確研究生調劑Z軸有壓力。   d、專業調劑加熱區滋養區高溫持續上升傳輸速度。   e、查抄摸版啟齒及的表面是并不是是看不清楚,需時要改換摸版。   f、立碑(曼哈頓之景),電氣元件那端補焊在焊盤另一方面那端則翹立。
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